Tech·THE EXPLAINERニュースを理解する
Nvidia pushes memory makers to TSMC for NVHBM base diesNvidia、NVHBM基盤ダイをTSMC3nmに統一要請
Nvidia has directed Samsung, SK Hynix, and Micron to use TSMC's 3nm process to make base dies for its custom NVHBM memory, with Samsung working with TSMC on HBM base dies for the first time.NvidiaがSamsung、SK Hynix、Micronに対し、独自メモリ規格NVHBMの基盤ダイをTSMCの3nmプロセスで製造するよう要請し、Samsungは初めてTSMCと協業することになった。
Nvidia · Archive photograph, 2023-07-23Nvidia · 資料写真、2023-07-23 · Coolcaesar
Nvidia · Archive photograph, 2023-07-23Nvidia · 資料写真、2023-07-23
Coolcaesar ↗ · CC BY-SA 4.0 · Cropped to fit表示枠に合わせてトリミング
THE SOURCE TRAIL情報の根拠
1 news organization linked. No first-party document is linked in this record.報道機関1件にリンクしています。この記録に当事者・公的資料へのリンクはありません。
Claims checked against source text主張と原典の照合記録（英語）
An automated review linked these claims to supplied source text. This is not a human fact-check or independent verification of the source.自動点検が、記事の主張と入力した原典本文を対応づけた記録です。人による事実確認や、原典自体の正しさを独立して検証した結果ではありません。
Nvidia directed Samsung, SK Hynix, and Micron to use TSMC's 3nm process for NVHBM base dies
cryptobriefing.com ↗Samsung agreed, marking its first collaboration with TSMC on HBM base die manufacturing, while retaining some in-house capacity
cryptobriefing.com ↗NVHBM is designed to deliver up to 30% more bandwidth and 15% lower power versus standard HBM4E
en.sedaily.com ↗
Reviewed: 照合日時：
What happened何が起きたか
Nvidia, which announced its NVHBM custom memory standard in August 2026, has asked Samsung, SK Hynix, and Micron to build NVHBM base dies on TSMC's 3nm process, according to reports from October 18, 2026. Samsung agreed, marking its first use of TSMC for HBM base die manufacturing, while keeping some in-house capacity for standard HBM; Micron will outsource both HBM4E and NVHBM base dies to TSMC and expects volume production by 2027; SK Hynix, which previously used TSMC's 12nm process, is now prioritizing 3nm for future HBM including custom variants.2026年8月に独自メモリ規格NVHBMを発表したNvidiaは、2026年10月18日の報道によると、SamsungとSK Hynix、Micronに対しNVHBMの基盤ダイをTSMCの3nmプロセスで製造するよう要請した。Samsungはこれに応じ、HBM基盤ダイでTSMCと協業するのは初めてとなる一方、標準HBMなど一部は自社生産を維持する。MicronはHBM4EとNVHBMの両方の基盤ダイをTSMCに委託する方針で、2027年までの量産開始を見込む。SK HynixはこれまでTSMCの12nmプロセスを使っていたが、今後はカスタム品を含む将来のHBMで3nmプロセスを優先するとしている。
Why it matters何が変わるのか
Nvidia says NVHBM, which moves its memory controller into the base die, is designed to deliver up to 30% more memory bandwidth and 15% lower power versus standard HBM4E, letting it set memory behavior regardless of supplier. For TSMC, the deal deepens its position underneath both Nvidia's processors and the memory stacks feeding them.Nvidiaによれば、メモリコントローラーを基盤ダイに統合したNVHBMは、標準のHBM4Eと比べて最大30%の帯域幅向上と15%の消費電力削減を目指す設計だという。これによりNvidiaは、どの供給元のDRAMを使おうとメモリの挙動を自ら決定できるようになる。TSMCにとっては、Nvidiaのプロセッサだけでなくメモリ積層の土台にも関わることになり、AIハードウェアにおける中心的地位がさらに強まる。
What’s nextこれからの動き
Observers are watching whether Micron hits its anticipated 2027 volume production target, how much HBM work Samsung keeps in-house versus routing through TSMC, and whether NVHBM meets its bandwidth and power targets in real-world shipping products.Micronが2027年までに見込む量産目標を達成できるか、Samsungが最終的にどれだけのHBM生産をTSMC経由ではなく自社で維持するか、そしてNVHBMが帯域幅・消費電力の目標を実際の出荷製品で達成できるかが注目される。
Read the sources原典を読む
The marked texts informed this summary. Other links provide related coverage; a link is not independent verification.印のある記事本文を要約の材料にしています。ほかは関連情報です。リンクの数は独立した裏付けの数を意味しません。
More in TechTechのほかの記事
Nvidia · Archive photograph, 2023-07-23Nvidia · 資料写真、2023-07-23 · Coolcaesar
Nvidia unveils containerized DSX POD AI data centersNvidia、コンテナ型AI施設「DSX POD」発表
15 linked sites関連15サイト
US banks curb AI agent access as 1Password adds agent logins米銀行がAIエージェント接続を制限、1Passwordは新機能
27 linked sites関連27サイト
Microsoft · Archive photograph, 2021-09-26Microsoft · 資料写真、2021-09-26 · Atomic Taco
Microsoft adds Guardian Agents to monitor AI agents as insidersMicrosoft、AIエージェント監視ツール追加
9 linked sites関連9サイト